目前，扇出型封装(FOWLP)、系统级封装(SiP)、3D封装是最受关注的三种先进封装技术。
先进封装技术1：扇出型封装
扇出型封装是晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。扇出型封装的主要优点是在更薄的尺寸下灵活地将芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精细L/S扇出型封装取代2.5D中介层。它还可以取代倒装芯片和先进基板。这是扇出型封装技术的潜力。
先进封装技术2：系统级封装
系统级封装为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
各类微系统中的传感器背后还有系统单芯片(SoC)，在HPC趋势下要求的功能越来越高、越来越多。业界会思考要怎样把不同芯片放在同一系统上，把不同功能的不同芯片封装的更短小，这些设计都可用SiP封装来解决，令独特性、差异化提升。同时克服了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。可以降低成本，缩短上市时间。
先进封装技术3：3D封装
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止。3D封装通过晶圆级互连技术实现芯片间的高密度封装，可以有效满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。
